Процессор AMD Phenom II X6 1075T 1075 cpu/HDT75TFBK6DGR/AM3/938pin/125 W/3,0 GHz/E0 Socket AM3

Описание

Характеристики AMD Phenom II X6 1075 T (non-BE)

Общая информация
Тип	Процессор/микропроцессор
Рынок сегмент	Рабочий стол
Семья	AMD Phenom II X6
Номер модели:	1075 T
Процессор номера деталей	HDT75TFBK6DGR
Шаговый двигатель коды	Acbbe сертификатом от сертификационной Ccbbe сертификатом от сертификационной
Частота	3000 МГц
Турбо частота	3500 МГц (3 ядра или меньше)
Скорость шины	667 МГц памяти контроллер Один 2000 МГц 16-bit HyperTransport ссылку (4 GT/s)
Тактовый мультипликатор	15
Посылка	938-pin органический микро-PGA
Разъем	Разъем AM3
Архитектура/микро Архитектура
Микроархитектуры	K10
Туфли на платформе	Лео
Процессор core	Thuban
Ядро шаговый двигатель	PH-E0
CPUID	100FA0
Производственный процесс	0,045 микрон силиконовый изолятор (SOI) Технология
Размер пресс-форм	346 мм2
Ширина данных	64 бит
Количество ядер ЦП	6
Количество нитей	6
С плавающей точкой блок	Интегрированный
Уровень 1 космическая дорога кэша	6x64 КБ 2-way set associator instruction caches 6x64 КБ 2-way set Association data caches
Уровень 2 размер кэша	6x512 Кб 16-way set associator excluse caches
Размер кэша 3 уровня	Общая 6 Мб 48-way Набор ассоциативных кэш
Кэш и продолжительности полового акта[1]	3 (кэш L1) 13 (кэш L2) 50 (кэш L3)
Мультипроцессирования	Uniprocessor
Особенности	Ммx инструкции Расширения для ммx 3dnow! Технология Наращивания на заколках на 3dnow! SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSE4a AMD64/AMD 64-разрядные технологии EVP/усиленная защита от вирусов Технология AMD-V/AMD Virtualization Технология Turbo Core
Низкое энергопотребление характеристики	Cool'n'Quiet 3,0 Состояние ядра C1 и C1E Посылка S0, S1, S3, S4 и S5 государства
Интегрированный периферийные устройства/компоненты
Встроенная графика	Нет
Контроллер памяти	Количество контроллеров: 1 Каналов памяти: 2 Ширина канала (биты): 72 Поддерживаемая память: DDR2-1066, DDR3-1333 Модули DIMM на канал: до 2 Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 21,3
Другое периферийные устройства	HyperTransport 3 технологии
Электрические/Термальность параметры
V core	1,15-1,475 в (при номинальной частоте) 1,25-1,475 в (режим Turbo Core) 1-1,225 в (минимальное состояние производительности)
V Северный мост	1,05-1,175 в
Максимальная рабочая температура	55 °C-62 °C
Термальность дизайн Мощность	125 ватт