Флюсовая паста Бессвинцовая пайка припой для BGA CSP Ch 10CC практичный без-чистый материал 1 шт

Описание

Детали:

* ЭтоПаяльная паста NC-559-ASM используется для BGA/CSP ball, полупроводниковой упаковки, ремонта.

* Нечистая паста для припоя, очень маленькая и бесцветная, без стирки.

* Подходит для материнской платы компьютера north и south мост, связь, графика или другие BGA.

* Отличная пайка, просто используйте немного каждый раз.

* Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина независимо от ручной сварки, скорость успеха значительно увеличивается.

* Состояние товара: 100% новый

*Цвет: как показано на фотографии

* Ёмкость: 10CC

• Модель:NC-559-ASM

ПосылкаВ комплект входит:

1 *NC-559-ASM паяльной пасты

Примечания:Реальный цвет изделия может немного отличаться от изображений, показанных на сайте, вызванных множеством факторов, таких как яркость вашего монитора и яркость света.